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電子材料用酚醛樹脂
點(diǎn)擊數(shù)： 0 發(fā)布時間： 2017-08-01 15:41:00 信息來源：
產(chǎn)業(yè)介紹
酚醛樹脂作為環(huán)氧樹脂硬化劑可應(yīng)用于FR4、FR5、CEM-1。針對銅箔基板提高Tg點(diǎn)、增加熱穩(wěn)定性、降低吸水率及CTE等功效開發(fā)一系列的產(chǎn)品。產(chǎn)品可分為液態(tài)及固態(tài)兩種型態(tài)，可廣泛用于無鹵及無鉛等製程。
應(yīng)用領(lǐng)域
CCL、Copper-clad laminates、FR4、FR5、CEM-1、BPA Novolac、無鹵、Halogen-free、無鉛、Lead-free、銅箔基層板
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